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LED 日光灯照明系统关键技术

评论:0 发布时间:2020-07-31
行业领域:制造业 —— 电气机械和器材制造业
专利信息: 非专利技术
成熟度: 可以量产
技术合作方式: 其他
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
  • 信息描述
应用行业领域 电子信息-光电子
适用范围
成果内容简介
通过 T8/18/1200 LED 日光灯的几何尺寸和结构要求,确定所用 LED 器件种类:中功率 TOP LED,对其进行封装研发;研发热电分离结构、焊接方法。为了提高 LED 灯的出光效率,设计特殊的具有与芯片形状相匹配的方形 LED 反光杯。利用非成像光学系统设
计,结合数学优化方法,对灯管进行二次光学设计,保证从灯管外面看不到 LED 光点,发光均匀,无眩光,以得到最佳的光学性能和工程应用性能。对 LED 日光灯结构中 LED被置于灯管内部的实际情况进行整体散热模块的设计,分析了包括铜过孔连接的双面覆铜 PCB 板、铝热沉、陶瓷散热片或高导热系数薄膜涂层的结构,将灯具整体纳入到散热系统中,减小热阻,提高散热效果;使 LED 正常点亮时结温≤65℃,芯片温度在正常范围内,减少了光衰,提高器件的使用寿命。同时研究低阻率、高导热性能的芯片粘结材料:导热胶、锡浆,研究其热分布模式,优化封装结构,获得良好的整灯散热效果。
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