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基于微流场和微颗粒特性的 LED 灯具封装关键技术

评论:0 发布时间:2020-07-31
行业领域:制造业 —— 电气机械和器材制造业
专利信息: 非专利技术
成熟度: 可以量产
技术合作方式: 其他
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
  • 信息描述
应用行业领域 电子信息-光电子
适用范围
成果内容简介
1、确定了微通道热管流场方程的稳定性特征,发展了流场热输运规律。确定了获得最佳散热效果的热管形状、
截面尺度和长度,使 LED 结温比未使用热管时降低了 5.29℃。2、提出了铝基板鳍片包覆绝缘高辐射材料的辐射散热,消除
漏电和感应电压,提高了 LED 灯具的安全性能。建立了铜过孔双面电路板上安装 LED、喷铜粉热沉与电路板超声波焊接结
构,提高了灯具传导散热性能。3、突破了荧光粉和灯管内侧颗粒喷涂过程中的颗粒运动求解方法,优化了粒径和数密度演
变、壁面附着参数,确定了为提高喷涂效率和颗粒附壁均匀性的颗粒与胶体质量比、喷口直径、液相总流量、喷口与壁面距
离,使 LED 光源的整体出光效率、均匀性比传统涂敷方法提高 5.3%和 7.6%。4、提出了以提高灯具效率和满足目标面照度
均匀性分布为目标的数学模型,设计了枕形透镜组等光学结构,达到了照度分布要求;建立了部分微透镜、方形反射杯结构,
提高了 LED 出光效率。
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获得研发资助情况
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