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一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法

评论:0 发布时间:2020-01-15
行业领域:制造业 —— 其他制造业
专利信息: 非专利技术
成熟度: 通过中试
技术合作方式: 其他
技术推广方式: 正在技术推广
技术交易价格: 面议
  • 信息描述
应用行业领域 新材料-复合材料
适用范围
成果内容简介 本发明公开的一种电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法,具体为:1)取铜粉并对其依次进行研磨、酸洗及水洗处理,得到表面干净的纯铜粉;2)先分别量取丙酮和乙酸乙酯,然后将丙酮和乙酸乙酯混合形成混合有机溶剂;称取丙烯酸树脂添加到混合有机溶剂中,并依次进行超声波振荡分散及水浴加热处理,得到微胶囊壁材溶液;3)将纯铜粉添加到微胶囊壁材溶液中,采用搅拌和超声波振动分散的方式使纯铜粉与微胶囊壁材溶液混合,再依次进行静置沉淀、清洗及干燥处理,完成对铜粉的丙烯酸微胶囊包覆处理。本发明电子浆料中铜粉的丙烯酸微胶囊处理方法,能有效提高铜粉的抗氧化能力,对铜电子浆料导电性能的提高具有重要的意义。
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